热保护器用绝缘纸，胶带
B - EFP 11
概要
热粘表B - EFP 11电子零件的结，粘着、包装的封装用于
热固化型环氧树脂粘接。
产品结构
B - EFP 11
用途特长
●温度保险丝气密的封装。
因为没有，所以容易使用，垃圾也不出来。
●●加热有适度的树脂有。
标准尺寸
符号标称厚度（毫米）长度（m）
B - EFP 11 0.29 10～1000 200
一般特性
试験目单位测定定值
厚毫米0.256千分尺
重量g / m 2 300毫米角宽方向n = 5
树脂含率比32座材重量换算
我发分% 0.66 150℃×30分钟
连接力N /厘米2 2200
镀金黄铜板，镀镍
180℃×0.4 MPa×1小时硬化
绝缘破坏电压kV 10.5 180℃×0.4 MPa×1小时硬化
树脂流出来率% 2.9 180℃×1 MPa×30分钟
100毫米的角×3张
硬化条件
硬化条件是150 ~ 180℃×2～1 Hr，用途，请各自设定比。
保管方法
阴凉的地方（20℃以下）密封状态请保管。