OSP/铜面抗氧化剂/防氧化剂/有机保焊剂
CP-600/CP-700
(1) 酸性脱脂剂 CK-601
5倍浓缩液,可迅速去除铜面上的氧化膜。CK-601处理后的铜面，短时间内具有抗氧化的效果。适用于水性、松香护铜剂的前处理及印刷防焊绿漆的前处理。
(2) 铜面微蚀液 CE-300、CE-200
CE-300是硫酸、双氧水系的铜面微蚀液。原液使用型。
可短时间内（喷洒10秒）除去铜面的氧化层，并得到干净粗化的铜面。微蚀速度安定，处理后不需要再经过稀硫酸清洗。适用于单面板松香、碳墨、银胶贯孔制程的前处理，以及耐热水溶性护铜剂（OSP）制程的前处理，内外层干膜压膜前处理。
UCE-200U是CE-300的3倍浓缩液。使用时需添加纯水、双氧水。
（3）耐热水溶���护铜剂 CP-700、CP-600
CP-700U是单、双面板用可耐数次（1-2次）高温的有机保焊剂（OSP）。护铜皮膜的耐热性、耐湿性比松香型助焊剂佳。只附着在铜面上，适用于碳墨、银胶贯孔或局部镀金板的铜面处理。
CP-600U双面、多层板用可耐数次（3-4次）高温的有机保焊剂（OSP）。耐热温度高，适用于无铅焊锡制程。不含溶剂，长期作业不会伤害人体的健康。在常温使用，药液不容易劣化。
产品目录
（1）酸性脱脂剂
CK-601 盐酸系、硫酸系，5倍浓缩液
铜箔清洁剂
CK-601S 弱酸性清洁剂，5倍浓缩液
（2）铜面微蚀液
CE-300 硫酸-双氧水系列
CE-200 CE-300的3倍浓缩液
（3）耐热水溶性护铜剂（OSP）
CP-700 单、双面板用
CP-600 双面、多层板用
酸性脱脂剂CK-601
CK-601是处理铜面用的酸性脱脂清洁剂。在短时间内可以去除铜面上的轻微的油脂和氧化膜。
U特 点
1．有脱脂和清洁的作用，可迅速除去铜面上的氧化剂。
2．处理后的铜面，短时间内有抗氧化的效果。
3．去氧化膜效果佳，适用于印刷防焊绿漆的前处理。
U性 状
外 观：无色透明液体
比 重：1.046±0.050（20°C）
酸浓度：2.65±0.30N
U使用方法
1．药液的调配
将原液稀释5倍后使用（液1：水4）
2．使用条件
使用温度：20-35°C
接液时间：浸泡30-60秒
喷洒20秒以上
3．药液的补充
可由下列两种方法中，选择其一。
①只补充减少的药液（稀释液）分。
②依处理基板数来计算它的稀释液补充量。
CK-601稀释液每Kg大约可处理16㎡基板。当超过药液处理能力时，请全部更换新液。
U管理方法
（a）分析酸浓度（滴定法）
当酸浓度低于0.75N时，添加或更换一部分新液。
（b）分析铜浓度（原子吸光光度记法）
当铜浓度超过2000ppm时，全部更换新液。
分析方法
【需要的器具】
（1）滴定架
（2）25ml无色玻璃滴定管
（3）50ml玻璃烧杯
（4）100ml三角玻璃烧瓶
（5）3ml玻璃吸量器
（6）安全吸球
【需要的试药】
（1）0.5N-NaOH溶液
（2）酚酞指示剂（溶液）
（3）纯水（DI水）
【操作方法】
用3ml玻璃吸量管，正确的采取3ml的试料，放入100ml三角玻璃烧瓶内。添加纯水20-30ml及2-3滴酚酞指示剂后，再以0.5N-NaOH溶液作滴定。当玻璃烧瓶内的溶液，全部转变为粉红色时，就是终点。
酸浓度（N）=0.5*F*V/3 F ： 0.5N-NaOH溶液参数
V：0.5N-NaOH溶液的滴定量（ml）
机器设备
（a）设备上的金属部分，请使用钛材质。（不可使用铁或不锈钢）。
（b）阻液滚轮请使用PP或PE发泡材质。
（c）机器设备的设置场所，请装设排气管道。
存 储
（1）应置于暗冷场所，不可直接暴露在阳光下或高温、有火焰的地方。
（2）放置场所应注意空气的流通，避免放在密封的空间内。
健康措施
1.接触皮肤时，马上用清水与肥皂清洗。
2.不慎触及眼睛时，马上用清水冲洗5分钟，然后接受医生的诊察。
泄露处理
使用吸管或干布吸起，再用清水稀释，消石灰中和。
包 装
20KG、200KG 塑胶桶装
铜面微蚀液 CE-300
CE-300是印刷电路板专用的硫酸-双氧水系铜面微蚀液。适用于铜面的各项前处理工程。
用 途
1．喷锡的前处理。
2．涂布耐热水溶性护铜剂的前处理。
3．印刷防焊绿漆的前处理。
4．干膜压膜的前处理（内层、外层）。
5．单面板涂布松香的前处理。
6．碳墨印刷版、银胶贯孔板的铜面处理。
特 点
1．可去除铜面的氧化层，并得到干净粗糙的铜面。
2．处理时间短，微蚀速度安定。
3．处理后不需要再经过稀硫酸清洁。
4．药液管理容易。
5．适用于喷洒、浸泡的处理方式。
6．COD小，排水处理简单。
性 状
外观：淡黄色透明液体。
比重：1.100±0.030（20°C）。
P H：1.0以下
使用方法
1.槽液的配制
依下列的比率，调制建浴及补充用槽液。
【建浴液】 CE-300 80%
CE-300B 20%
【补充液】 原液使用。
2.使用条件
使用温度：20-30°C
接液时间：浸泡60秒以内
喷洒10-15秒
3.药液的补充
以下列三种方式，适时补充新液。
①定期补充减少的药液分。
②依处理的基板量，定期的补充或更换新液。
药液每1公升大约可处理5-10㎡基板
（以铜面积占30%计算）。
③定期分析双氧水及铜浓度，若超过药液的管理范围，请排掉1/3-1/2旧液，再添加1/3-1/2新液。
4.药液的管理
为了能得到安定的蚀刻速度，请保持双氧水及铜浓度在药液的管理范围内。
上限值（g/l） 下限值（g/l）
①35%H2O2 170 65
②Cu 30 0
③100%H2SO4 160 80
④蚀刻速度 3.5-1.0 um/min
5.机器设备
(a) 设备上的金属部分,请使用不锈钢(SUS)材质。
(b) 药液槽内请设置冷却器，以便容易控制液温。
(c) 阻液滚轮请使用PP或PE发泡材质。
(d) 机器设备的设置场所，请装设排气管道。
存 储
1.应置于暗冷场所，不可直接暴露在阳光下或高温、有火焰的地方。
2.放置场所应注意空气的流通，避免放在密封的空间内。
健康措施
3.接触皮肤时，马上用清水与肥皂清洗。
4.不慎触及眼睛时，马上用清水冲洗5分钟，然后接受医生的诊察。
泄露处理
使用吸管或干布吸起，再用清水稀释，消石灰中和。
包 装
20KG、200KG 塑胶桶装
铜面微蚀液 CE-200
CE-200是印刷电路板专用的硫酸-双氧水系铜面微蚀液。适用于铜面的各项前处理工程。
用 途
1．喷锡的前处理。
2．涂布耐热水溶性护铜剂的前处理。
3．印刷防焊绿漆的前处理。
4．干膜压膜的前处理（内层、外层）。
5．单面板涂布松香的前处理。
6．碳墨印刷版、银胶贯孔板的铜面处理。
特 点
1．可去除铜面的氧化层，并得到干净粗糙的铜面。
2．处理时间短，微蚀速度安定。
3．处理后不需要再经过稀硫酸清洁。
4．药液管理容易。
5．适用于喷洒、浸泡的处理方式。
6．COD小，排水处理简单。
性 状
外观：淡黄色-黄色透明液体。
比重：1.269±0.030（20°C）。
P H：1.0以下
使用方法
1.请按照下列顺序，依重量比率调制使用液。
| 建浴液 （wt%） | 补充液 （wt%） |
纯水 | 63 | 54 |
CE-200 | 30 | 35 |
50%H2O2 | 7 | 11 |
2.使用条件
使用温度：20-30°C
接液时间：浸泡60秒以内
喷洒10-15秒
3.药液的补充
以下列三种方式，适时补充新液。
③定期补充减少的药液分。
④依处理的基板量，定期的补充或更换新液。
CE-200调制液每1公升大约可处理5-10㎡基板
（以铜面积占30%计算）。
③定期分析双氧水及铜浓度，若超过药液的管理范围，请排掉1/3-1/2旧液，再添加1/3-1/2新液。
4.药液的管
为了能得到安定的蚀刻速度，请保持双氧水及铜浓度在药液的管理范围内。
上限值（g/l） 下限值（g/l）
①35%H2O2 170 65
②Cu 30 0
③100%H2SO4 160 80
④蚀刻速度 3.5-1.0 um/min
2． 机器设备
(a) 设备上的金属部分,请使用不锈钢(SUS)材质。
(b) 药液槽内请设置冷却器，以便容易控制液温。
(c) 阻液滚轮请使用PP或PE发泡材质。
(d) 机器设备的设置场所，请装设排气管道。
存 储
1．应置于暗冷场所，不可直接暴露在阳光下或高温、有火焰的地方。
2．放置场所应注意空气的流通，避免放在密封的空间内。
健康措施
3.接触皮肤时，马上用清水与肥皂清洗。
4.不慎触及眼睛时，马上用清水冲洗5分钟，然后接受医生的诊察。
泄露处理
使用吸管或干布吸起，再用清水稀释，消石灰中和。
包 装
20KG、200KG 塑胶桶装