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路由器灌封胶 电路灌封胶 HID阻燃导热液体灌封胶

起批量
100-199千克
200-499千克
>=500千克

产品属性

品牌
其他
包装规格
桶
型号
5101
产品图片



产品特点

QK-5101本产品是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。QK-5101产品固化前,具有流动性好,使用操作时间适中,使用时(两组分按照等比例混合)操作方便,固化后具有收缩率小、耐高温性好、导热性好、阻燃、高温下密闭使用时抗硫化反原性好和良好的介电性能等特点。对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。两组份按照A:B=10:1(重量比)混匀即可使用,产品具有常温和中温固化两种方式可供选择,对金属和非金属材料无腐蚀性、容许操作时间适中、可内外深层次同时固化。 

产品参数说明

 

粘度25℃ MPa.s A 3000±500  B 500±50
 混合比(重量) 10:1
 操作时间 25℃ 1.5小时
固化条件 25℃ 4~6小时
80℃ 0.5小时
固化后 6 外观 黑色  介质损耗 MHz;% 0.3
体积电阻 Ω•㎝ 5.0×1014
相对介电常数 MHz 2.8
击穿强度 KV/mm 18
导热系数 W/m•k 0.4~0.6
阻燃性 FV-2

产品运用系列图片

应用于散热要求的电子元器件的灌封。如,各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的灌注封装,起到耐高温、绝缘、密封、防水、低受环境污染、消除应力和各种震动,达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。







使用操作说明

1、 A组份和B组份按比例称好,在干净容器中充分混合均匀,在真空下除尽气泡即可灌封。被灌封元件表面需清洁干净。
2、 对于可能含有影响QK-5101系列有机硅阻燃灌封胶固化的或要求粘接性好的元器件材料,必须使用配套的专用底涂剂。
3、 对于自动灌封生产线,可将A组份和B组份分别真空除尽气泡(除泡时间约10分-15分),再用计量泵将A组份和B组份按比例打至静态混合器,混合均匀即可灌封。
4、 本品使用时允许操作时间与环境温度有关,环境温度越高,允许操作时间越短。
5、 本品易被含P、S、N的有机化合物“毒化”而影响固化效果,使用时注意清洁,防止杂质混入。
6、 本品切忌与水或加入硫化剂的缩合型硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂、聚氨酯等相混或接触。

联系方式

联系地址:广东省 深圳市平湖华南城化工区M14

联系电话:

传真号码:

腾讯QQ:1822787895

 

公司简介
深圳市千京科技发展有限公司是集高分子材料产品研发、生产和销售于一体的高新技术企业。公司本着自主创新是科技发展的灵魂,也是实现公司的动力源泉。提高自主创新能力、建设创新型公司,是贯彻落实科学发展观,顺应世界科技、经济发展大潮流的必然选择,是增强产业竞争力、区域竞争力的现实要求,公司以 “质量诚信”,“自主创新”的经营理念,仅仅围绕客户的需求持续创新,经过不断的努力,赢得了广大新老客户的信赖和赞誉,公司也获得了长足的进步与发展。
公司已通过了ISO9001:2000国际质量管理体系认证,在高分子材料生产行业中以领先的技术及稳定的产品性能树立了属于自己品牌--“千京QKing”,是目前国内高分子材料产品种类最多元化的生产厂家。
公司以先进的科技为先导,利用新技术、新材料增强产品的市场竟争能力;以现代化管理为基础,充分调动科技人员的创造力和员工的生产积极性,不断促进企业的技术进步;以效益为中心,依靠高新技术,提高企业素质,使企业向大规模、多元化方向拓展。
我公司将秉承“创造领先品质,提供至诚服务”服务宗旨,“以客户为中心”,“基于客户需求”为客户生产满意的产品,同时也为员工提供发展的平台、为社会带来经济的繁荣!致力于将千京科技发展有限公司发展成为国际上具有影响力的高分子材料生产企业。

规格参数
包装规格 桶  (Kg) 品牌 QKING  
功能 密封、阻燃、导热   树脂胶分类 1901  
型号 5101   用途范围 电子灌封  
粘合材料 电子元器件,PCB 电路板      
包装参数
体积(m²)
产品重量(kg)
代理商供货
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