【名称】：大型氮气八温区无铅回流焊TYD-A20
产品特点：
1、工艺要求：SMT回流焊通常采用空气或氮气作为工艺气体进行强制对流加热，典型的无铅工艺曲线包括四个阶段: 预热、保温、回流和冷却。要得到精确的温度曲线, 各加热区温度设置、传送速度、冷却速度甚至风扇速度等参数都必须充分考虑，才可得到满意的、可重复的结果。无铅焊工艺现在面临的唯一问题是：回流温度越高，回流温度与元件可承受的最高温度的差就越小，导致工艺窗口比共晶焊工艺缩小。
2、特别对应0201、0402及SMD超小零件细间距无铅回流焊接。
3、三焊接区设计，最高温度达350℃。
5、十六组温区独立控制，可通过调节设定温度、传送速度、风速等变量，实现转换无数种无铅制程温度曲线，对应多品种批量生产。
7、平稳传送系统：可单独选择网带传送或导轨链条传送及网链同步并行三种灵活传送方式，充分满足客户无铅生产之个性化需求。
8、可靠电控系统：可单独选择电脑控制或触摸屏控制及电脑和触摸屏双控制系统，彻底解决电脑死机和操作维护之后顾之忧。
安全省电：整机正常无铅焊接运行功率小于10KW。
■冷却性能
TYD-A系列采用了2温区上下冷却的风冷结构，冷却风速可调节，实现了强劲的冷却能力及不同基板对冷却速度的要求。另外冷却单元根据客户需求可简单的实现空冷与水冷的变更。
■助焊剂回收能力
TYD-A系列采用了外置助焊剂回收单元，在加热区的出入口设置了2个独立的回收区，实现了抑制助焊剂在炉内低温部位的凝结。另外本助焊剂回收装置可简单的拆卸维护，实现了生产中快速维护的可能。
技术参数：
一、加热部分参数:
1、加热区数量： 上8,下8 共16组加热模块
2、加热形式: 热风对流
3、冷却区数量： 1
二、送输部分参数:
1、PCB 最大宽度： 480mm
2、网传送： 是
3、链传送： 是
4、网带宽： 480mm
5、可调导轨最大宽度： 350mm
6、自动调宽： 可自动调节
7、自动加油： 可自动加油
8、传送速度： 200～1800mm/min
三、控制部分参数:
1、电源： 5 线 3 相 380V 50/60Hz
2、启动功率： 45KW
3、正常工作消耗功率： 约9KW
4、升温时间： 约 20min
5、温度控制范围： 室温-350℃
6、热电通道： 3组
7、温度控制方式： PLC+PID+SSR
8、温度控制精度： ± 1℃
9、PCB 板温度分布偏差：± 2℃
10、控制方式： 工业计算机
11、异常警报： 温度异常（恒温后超高温或超低温）
12、掉板警报： 选配项
四、机体参数:
1、重量： 约1500kg
2、外型尺寸（ L×W×H ）：50000mm×1210mm×1640mm
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