使用方法
1，混合之前，AB组分均需要利用手动或机械进行适当搅拌，然后再使用。
2，施工前请按A：B = 1：1重量比称量混合，充分搅拌均匀后方可施胶。
系列产品为高弹性电子元器件灌封胶，分A、B组份包装，将A、B两组份按比例混合并充分搅拌均匀即可进行灌封；A、B两组份分开可长期贮存。其混合物具有良好的流动性，固化物具有良好的弹性，具有优异的耐高低温、耐腐蚀、耐辐射性能，可在-50℃～200℃范围内长期使用，而短时使用温度可达250℃，同时还具有优异的电性能，以及耐水、耐臭氧、耐弧、耐大气老化等性能。本系列产品的各项技术指标经100℃七昼夜的强化试验后无变化，产品不龟裂、不硬化，可经受室外长期的大气爆晒，起防潮、防震、耐候性的作用，适合户外长期使用。
四、注意事项
1，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需8 小时左右固化
2、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
3、本品属非危险品，但勿入口和眼。
4、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能
5） 助焊剂残留物
5、以上数据仅供参考，且可根据客户要求调节相关参数，具体以生产实际测试结果为准。
六、储存运输
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（25℃下）。
2、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
3、胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！
4、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。