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回天0111 HT1101 导热硅脂 导热系数0.8

起批量
1-49
50-99
>=100

产品属性

型号
HT1101
用途
导热填隙
粘度等级
一级
闪点
200
倾点
-6


回天0111 HT1101 导热硅脂 导热系数0.8

是单组分、膏状、白色、导热硅脂。

触变性好,导热性好,导热系数大于0.8 W/(m.K)。

优异的电绝缘性。

较宽的使用温度。

工作温度-50~200℃;

高温下不干,不流油。

无毒、无味、无腐蚀、环保。

 


电子元器件的热传递介质,

如 CPU 与散热器填隙,

大功率三极管、可控硅元件二管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,

降低发热元件的工作温度。

 

订货代号 :  

(上海)  

011101  50ml/管  100管/箱
011102  1kg/桶  10桶/箱

(广州) 

011111   50ml/管  100管/箱
011113   2kg/桶  6桶/箱
011114   8kg/桶  1桶/箱

现价格为1kg价格

 



 

              典型值        范围
外观                 白色膏状  
基料化学成份           聚硅氧烷
密度 g/cm               32.2

(GB/T13354-1992)
针入度1/10cm            300                 
油离度%(200℃/8h)                    ≤3.0         
挥发度%(200℃/8h)                    ≤2.0   
体积电阻率(Ω·cm)                  ≥1.5×1015

(GB/T 1692-1992)
击穿电压 Kv/mm           20
表面电阻Ω            2.5×1012

(GB/T1692-1992)
介电常数(1.2MH)         4.5

(GB/T 1408.1-1999)
导热系数[W/(m·K)]       0.8

(GB/T12205)

清洗待涂覆表面,除去油污;
为了点胶更顺畅,建议充分搅拌 2min 再进行机器点胶;
将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆表面即可。

 

 导热硅脂的使用不是涂的越多越好,而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。




规格参数
型号 HT1101   用途 导热填隙  
粘度等级 一级   闪点 200  
倾点 -6   40℃运动粘度 500  
品牌 回天   品种 L-QA  
应用 电子元器件的热传递介质   粘合材料类型 玻璃,电子元件,塑料类,金属类  
包装参数
体积(m²)
产品重量(kg)
代理商供货
退换货规则说明
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