本厂可代客户加工，生产，可来图，来样加工，根据所需电压，功率，品质，材料来选配，价格绝对不是问题，问题是亲们要搞清楚产品的价值观.
以上耐美高品牌锡炉注重品质，外壳采用加厚金属，表面烤漆，采用的是军工钛金属环保材料锡锅，这种材料较不锈钢的轻，超耐高温，不易在高温长期使用的情况下产生穿锅现象，一个纯钛锅顶N个不锈钢的锡锅来用，节省成本，提高效率， 长寿型发热芯，手动调温，过载保护功能，加长电源线。市场流通的小锡炉很多部分是轻型外壳，普通发热芯，普通元器件，非标电源线安装，客户们可比较核实。我司长期为广大客户贴牌定制，欢迎来电来函咨询.
◆◆,品牌：耐美高NMG
◆◆,型号：38D 50D 80D 100D
◆◆,用途：浸焊
◆◆,参数：(别忘了多看几眼这里哦，呵呵，对呵护您购买的宝贝有好处）
1，炉温：200~580摄氏度（空载最高温度580，实际温度根据焊锡的）
2，功率：100W 150W 250W 300W
3，填料：380克 500克 1600克 2300克
4，尺寸：38毫米 50毫米 80毫米 100毫米（熔槽直径）
特点：
1，本锡炉电子调温板，是部分进口元件生产，可据要求调选温度。
2，使用、维修方便、热效应好、熔锡快。
3，锡炉初次使用，点热芯有少量烟是正常。
4，输入电压：AC220V 50Hz
5，使用前务必接地，禁止不接“地线”工作
6，开始用时将旋钮调在高档，待锡熔后调回自需温度档，合理的锡水工作温度为300-350°（约在4-9档）锡水温度不要过高，否则引起人为性锡锅老化，锡水变黑或变黄，如果酸性大的助焊剂时，锡锅在超高温作用下会更快腐蚀穿孔漏锡。
7，离开前必须关闭电源，以免发生意外。
NMG耐美高纯钛锡炉
| NMG-38D | 220V | 100W | 200-580℃ | 300g | 3-8min | Φ38mm |
| NMG-50D | 220V | 150W | 200-580℃ | 500g | 3-8min | Φ50mm |
| NMG-80D | 220V | 250W | 200-580℃ | 1600g | 3-8min | Φ80mm |
| NMG-100D | 220V | 300W | 200-580℃ | 2300g | 3-8min | Φ100mm |
浸焊
浸焊就是利用锡炉把大量的锡煮熔，把焊接面浸入，使焊点上锡。插件工艺及SMT红胶面都需用到。
浸焊的介绍
浸焊是将插装好元器件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊点焊接的方法。
一、手工浸焊
手工浸焊是由人手持夹具夹住插装好的PCB，人工完成浸锡的方法，其操作过程如下：
1．加热使锡炉中的锡温控制在250。C；左右；
2．在PCB板上涂一层(或浸一层)助焊剂；
3．用夹具夹住PCB浸入锡炉中，使焊盘表面与PCB板接触，浸锡厚度以PCB厚度的l／2～2／3 为宜，浸锡的时间约3～5秒；
4．以PCB板与锡面成5～10℃的角度使PCB离开锡面，略微冷却后检查焊接质量。如有较多的焊点未焊好，要重复浸锡一次，对只有个别不良焊点的板，可用手工补焊。注意经常刮 去锡炉表面的锡渣，保持良好的焊接状态，以免因锡渣的产生而影响PCB的干净度及清洗问题。
手工浸焊的特点为：设备简单、投入少，但效率低，焊接质量与操作人员熟练程度有关，易出现漏焊，焊接有贴片的PCB板较难取得良好的效果。
二、机器浸焊
机器浸焊是用机器代替手工夹具夹住插装好的PCB进行浸焊的方法。当所焊接的电路板面积大，元件多，无法靠手工夹具夹住浸焊时，可采用机器浸焊。
机器浸焊的过程为：线路板在浸焊机内运行至锡炉上方时，锡炉作上下运动或PCB作上下运动，使PCB浸入锡炉焊料内，浸入深度为PCB厚度的l／2～2／3，浸锡时间3～5秒，然后PCB离开浸锡位出浸锡机，完成焊接。 该方法主要用于电视机主板等面积较大的电路板焊接，以此代替高波峰机，减少锡渣量，并且板面受热均匀，变形相对较小。
手浸型锡炉
手浸型锡炉在使用过程中，如果不注意保养或错误操作易造成冷焊、短路、假焊等各种问题。在此就手浸型锡炉常见问题及相应对策简述如下：
一、助焊剂的正确使用。助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。另外，助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。倘若助焊剂的活性太强或浓度太高，不但造成了助焊剂的浪费，在PCB板第一次过锡时，会造成零件脚上焊锡残留过多，同样会造成焊锡的浪费。若助焊剂调配的太稀，会使机板吃锡不好及焊接不良等情况产生。调配助焊剂时，一般先用助焊剂原样去试，然后逐步添加稀释剂，直至再添加稀释剂焊接效果会变差时，再稍稍添加稀释剂，然后再试直至效果最好时为止，这时用比重计测其比重，以后调配时可把握此值即可；另外，助焊剂在刚倒入助焊槽使用时，可不添加稀释剂，待工作一段时间其浓度略为升高时，再添加稀释剂调配。在工作过程中，因助焊剂往往离锡炉较近，易造成助焊剂中稀释剂的挥发，使助焊剂的浓度升高。所以应经常测量助焊剂的比重，并适时添加稀释剂调配。
二、PCB板浸入助焊剂时不可太多，尽量避免PCB板板面触及助焊剂。正常操作应是：助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。因为助焊剂之比重较及焊锡小许多，所以零件脚浸入锡液时，助焊剂会顺着零件脚往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊剂过多，不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量，而且会造成PCB板反正面都有大量助焊剂残留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象，影响产品质量。
三、浸锡时应注意操作姿势。尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。另外容易产生“锡爆”（轻微时会有“扑”“扑”的声音，严重的会有锡液溅起。主要原因是PC板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密集时，会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象）。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30ο斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板，使PCB板与液面呈垂直状态，然后以30ο角拉起。
四、波峰炉由马达带动，不断将锡液通过两层网的压力使其喷起，形成波峰。这样使锡铅合金始终处于良好的工作状态。而手动型锡炉属静态锡炉，因为锡铅的比重不同。长时间的液态静置会使锡铅分离，影响焊接效果。所以建议客户在使用过程中应经常搅动锡液（约每两个小时左右搅动一次即可）。这样会使锡铅合金充分融合，保证焊接效果。
另外，在大量添加锡条时，锡液的局部温度会下降，应暂停工作。等锡炉温度回复正常后开始工作。最好能有温度计直接测量锡液的温度。因为有些锡炉长期使用已逐渐老化。