性能慨述：
本品以有机硅衍生物为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型白色粘稠膏状复合物。用于VCD、CPU、LED、收录机、晶体管、功率放大器、各类需散热元件等电子芯片的散热。
技术指标：
产品型号 | SF9038 |
外观 | 白色粘稠脂状 |
表观密度 | 2.0~2.1 |
稠度.锥入度 | 200±5 |
使用温度范围(℃) | -50~300 |
钢板腐蚀测试100℃×24Hr | 合格 |
导热系数(cal/cm.sec.℃ | 1.5-2.0 |
包装储运：
本品为非危险物品，5公斤、10公斤塑料桶包装。贮存期为常温两年以上。
注：1、配合客户特殊规定制。
2、因实际使用过程中无法、预测的因素很多，因此我们建议您使用前先仔细试用。