高压蒸煮压力锅
PCT试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验，最主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%R.H.)[饱和水蒸气]及压力环境下测试，测试代测品耐高湿能力，针对印刷线路板(PCB&FPC)，用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验..等试验目的，如果待测品是半导体的话，则用来测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..等相关问题。
一、用途： 国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、制药等行业相关之产品作加速寿命试验，使用于在产品 的设计阶段,用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。
二、控 制 系 统:
1）、采用日本进口微电脑控制饱和蒸气温度，当温度达到设定值，自动打开计时器，保温保 压 时间结束后自动排气、泄压，干燥时间结束后整机停止工作
2）、压力表示：指针式压力表
3）、时间控制器：采 LCD 液晶显示器,调节范围：1S～9999H
4）、自动水位控制功能
三、机械结构 :
1）、试验箱由一个压力容器组成，压力容器包括一个能産生100%(润湿)环境的水加热器，待测品经过PCT试验所出现的不同失效可能是大量水气凝结渗透所造成的。
2）、材质：SUS304# 4.0mm厚不锈钢
3）、精密设计,气密性良好
4）、自动门禁,圆型门自动温度与压力检知安全门禁锁定控制,专利安全门把设计,箱内有大于 常压时测试们会被反压保护.
5）、专利型packing,箱内压力愈大时,packing会有反压会使其与箱体更紧密结合,与传统挤压 式完全不同,可延长packing寿命.
6）、实验开始前之真空动作可将原来箱内之空气抽出并吸入过滤蕊过滤之新空气 （partical<1 micorn）.以确保箱内之纯净度.
7）、临界点 LIMIT 方式自动安全保护,异常原因与故障指示灯显示
四、 技术参数
温度范围： 100℃～132℃
湿度范围： 100%RH饱和蒸气
压力范围： 环境大气压+0～3kg/cm2
循环方式： 水蒸气自然对流循环
加压时间 0.00 Kg ～ 2.00 Kg/cm2约 40 分钟