XHT-XC081半自动SMD编带包装机
1. 1 适应性
● 适用于各种SMD元件的封装
● 轨道在8mm-72mm范围内灵活调整；
● 轨道夹持型腔，控制稳定，调整简便；
● 收放带机构简便装夹所有符合EIA-481A标准的载带包装胶盘，纸盘；
1. 2 封合
● 刀头精确调整。微调内外侧热压刀头测微头，将封合线位置精确调整到±0.1mm，封合更美观；
● 独立控制内外侧刀头封合压力，确保封带平衡；
● 双头独立PID温度控制，温度控制准确稳定；
1. 3 封合方式多样化
● 适用于自粘冷封与热压封合；
● 连续走带方式封合；
● 寸动走带方式封合；
1. 4 盖带调整方便
● 可以调整盖带行进张力；
● 可以微调盖带位置；
1. 5 走带保护功能
● 走带机构安全，保护载带的完整性；
● 启动平稳，无段调速；脚踏/手动控制；
2. 1 技术参数
2. 2．1 适用带宽： 8-72mm带宽载带；
2. 2．2 机台产能：6～10K pcs/h；（根据元件外形与人工上料速度而定）；
2. 2. 3 料盘规格：7寸、13寸、22寸胶盘或纸盘；
2．2．4 电源供应：AC220V±20%/50HZ，5A；
2．2．5 气源供应：0.3~0.6Mpa/60L/Min；
2. 2. 6 加热温度：110℃-180℃（根据盖带材质及对剥离强度值要求不同而定）
2．2．7 机台尺寸：L 1630×W 580×H 660 （单位：mm）；
2. 2. 8 机台净重：40KG
2. 2. 9 其它要求：根据客户要求定制轨道长度及加装CCD检测功能。