电极糊技术专题,碳糊电极,电极合剂,钢筋电极糊类技术资料(168元/全套)
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[22948-0002-0001] 用于PDP寻址电极的无铅的银糊浆组合物
[摘要] 本发明提供一种用于PDP寻址电极的无铅的银糊浆组合物，包括：a)60重量％～90重量％的银粉末；b)1重量％～10重量％的无铅无机粘合剂；c)0.001重量％～1重量％的无机增稠剂；和d)5重量％～38重量％的用于细导电粉末分散的碱溶性负型光致抗蚀剂组合物。根据本发明的无铅的银糊浆组合物，1)使用无铅无机粘合剂，它是环境友好的，2)适合于使用现有电极形成方法的精细电极制备，3)可以将形成的图案应用于不高于600℃的低温烧结步骤，4)不使用表面活性剂和稳定剂，使用无机增稠剂和导电银粉末而具有优异的印刷、流平和烧结性能，和5)在没有粘合剂燃除区域的烧结目标温度下进行烧结。
[22948-0021-0002] 散粒状电极糊及其制法
[摘要] 本发明涉及一种散粒状电极糊及其制法，它是在常温条件下将固体沥青和炭素材料混合制成，也可加入塑性剂和／或油酸表面活性剂。其工艺及设备简单，生产稳定，质量可达到同类产品国家标准。可适用于铁合金电炉、黄磷电炉、电石炉和矿热电炉连续自动焙烧电极的电极糊，也可用于新建电炉的电极铸型。
[22948-0027-0003] 糊浆组成物、电极和具有该电极的太阳电池元件
本发明提供一种糊浆组成物、使用该组成物而形成的电极(8)、和具有该电极(8)的太阳电池元件，该糊浆组成物即使在减薄了硅半导体基板(1)的情况下，也能够不降低电极(8)的机械强度和密着性，充分实现预期的BSF效果，并且能够抑制烧成后的硅半导体基板(1)的变形(翘曲)。糊浆组成物用于在硅半导体基板(1)上形成电极，含有铝粉末、有机质媒介物、和在有机质媒介物中呈不溶性或难溶性的晶须，晶须预先与铝粉末和有机质媒介物进行了混合。太阳电池元件具有电极(8)，该电极(8)是在硅半导体基板(1)上涂敷了具有上述特征的糊浆组成物后进行烧成而形成的。
[22948-0008-0004] 光敏糊组合物、使用该组合物制造的PDP电极以及包含该PDP电极的PDP
[摘要] 一种等离子显示板(PDP)电极，包含超导体、无机粘结剂和导电粉末。一种用于制造PDP电极的光敏糊组合物，包含超导体、无机粘结剂和光敏载体。在光敏糊组合物中，具有极好的电导率的超导体被用作黑色颜料，从而在利用该组合物制造的双层总线电极中，放电电压低，电阻均匀，电极之间的亮度差被最小化。此外，利用该光敏组合物，可以制造高电导率和黑度的单层总线电极。利用该等离子显示板电极，可以提供改善的等离子显示板。
[22948-0006-0005] 电极台阶高差消解用印刷糊料及电子部件的制造方法
[摘要] 本发明提供一种具有叠层生片10a和所规定图形的电极层12a从而形成叠层体的工序、和烧成叠层体的工序的电子部件的制造方法。在形成叠层体之前，在所规定图形的上述电极层的间隙部分形成与上述电极层实质上相同厚度的余白图形层24。形成余白图形层24的电极台阶高差消解用印刷糊料至少含有陶瓷粉体和粘合剂树脂，电极台阶高差消解用印刷糊料中含有的粘合剂树脂的聚合度，与形成生片的浆料中含有的粘合剂树��的聚合度同等或在其聚合度以上，优选设定得比之高。电极台阶高差消解用印刷糊料的粘合剂树脂含有聚乙烯醇缩丁醛树脂，该聚乙烯醇缩丁醛树脂的聚合度是1400以上，缩丁醛化度是64-74摩尔％，缩乙醛化度是66-74摩尔％。
[22948-0013-0006] 抑制剂粒子、其制造方法、电极糊剂、电子器件的制造方法
[摘要] 一种在用于形成电极的电极糊剂中所包含的导电粒子的烧结过程中，为了抑制球化，在上述电极糊剂中所包含的抑制剂粒子50，其包含：电介质粒子构成的芯部51和被覆上述芯部51的周围的被覆层52，并且，上述被覆层52是由贵金属构成的。贵金属是由具有选自钌(Ru)、铑(Rh)、铼(Re)、铂(Pt)、铱(Ir)以及锇(Os)的至少1种元素作为主成分的金属或合金构成的。
[22948-0020-0007] 可重结晶的玻璃作为等离子体面板电极浆糊的矿物粘合剂的应用
[摘要] 本发明涉及制造等离子体面板瓦片的方法，该方法包括使用含金属粉末和矿物粘合剂的浆糊沉积电极，以及烘焙沉积的电极。根据本发明，矿物粘合剂的组成和烘焙条件是相配合的，使得在沉积的电极被烘焙后该粘合剂处于重结晶状态。由于粘合剂处于重结晶状态，消除了随后的热处理中的发黄问题。
[22948-0022-0008] 碳糊电活性物质体电极
[摘要] 本发明提出了一种用于伏安分析法的电极。$碳糊电活性物质电极是一种可用于粉末状物质分析的电极。$本发明电极，碳糊电活性物质体电极，是在上述电极中加入亲水性惰性物质后构成的。相似条件下能提高工作电流２个数量级以上。$本发明电极还可应用于土壤氧化还原电位测定，氧化还原容量测定，气体的吸附分析等。$本发明电极，其用途还可扩展到医学上临床药物透入治疗。
[22948-0019-0009] 新型钢筋电极糊护送桶
[摘要] 新型钢筋电极糊护送桶，是在我国现行电石，铁合金生产行业中，普遍使用的铁皮电极糊冶炼方法的基础上，进行改造设计的一种钢筋电极糊护送桶冶炼法，是利用少量的钢筋组焊电极主体骨架，取替价格较贵的铁皮消耗。它的形状和同类设备相比，体积可缩小五分之二。护送桶内壁设计特殊材料构成，既不粘接电极糊，又是良好的绝缘体，电极中心点设置温度监控器，控制电极在焙烧过程中高度不同的各层温度变化，内装的钢筋电极糊，在顶部机械装置压放油缸的配合下，按照工艺技术指标要求，在单位时间内所消耗的电极长度和速度，进行准确无误的压放供给在炉膛内工作，其线速3-5厘米/小时。由于压放油缸的强迫挤压，钢筋与电极糊之间的密实度，握合力，成倍提高，视同钢筋混凝土结构一般。因此，电极的硬断软断就能排除，单位导电系数也大大提高。在实际生产中逐渐消耗的钢筋电极糊，可续焊续添加，保证连续不间断地安全生产。
[22948-0023-0010] 用做片式电阻器端电极的导电糊组合物
[摘要] 本发明涉及导电糊料，由分散于有机粘合剂中的多种导电成分和无机粘合剂组成。此糊料可用于芯片元件的端电极材料。本发明尤其涉及导电性糊料，即使当贵金属被用做导体成分时，此糊料在将芯片元件装配到电路衬底的过程中仍具有良好的抗焊料浸析性，并且高度适用于片式电阻器电极。
[22948-0028-0011] 可再生表面的碳糊电极
[22948-0011-0012] 多层陶瓷电子元件的电极层的导电糊和制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法
[22948-0001-0013] 使用糊式薄型电极的电池及其制造方法
[22948-0016-0014] 用于太阳能电池电极的糊剂、制造太阳能电池电极的方法、以及太阳能电池
[22948-0025-0015] 导电糊剂和外部电极及其制造方法
[22948-0014-0016] 碱性蓄电池用电极合剂糊剂的制造方法
[22948-0015-0017] 太阳能电池电极的糊料、太阳能电池电极制造方法、以及太阳能电池
[22948-0003-0018] 光敏糊状组合物，由此制备的PDP电极以及包括该PDP电极的PDP
[22948-0005-0019] 用于PDP电极的正型光敏糊组合物，由其制备的PDP电极以及包含该PDP电极的PDP
[22948-0026-0020] 电极高度差吸收电介质糊料和叠层陶瓷电子部件的制备方法
[22948-0012-0021] 多层陶瓷电子元件的电极层的导电糊和制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法
[22948-0018-0022] 一种化学修饰碳糊铋膜电极的制备方法
[22948-0017-0023] 内部电极用糊剂、叠层型陶瓷电子部件及其制造方法
[22948-0010-0024] 电极糊、陶瓷电子部件及其制造方法
[22948-0024-0025] 水溶液中发光碳糊电极的制备方法
[22948-0007-0026] 内部电极用糊料及电子部件的制造方法
[22948-0004-0027] 导电聚合物凝胶及其制备方法、制动器、离子电渗治疗贴片标签、生物医学电极、调色剂、导电功能元件、抗静电片、印制电路元件、导电糊、燃料电池用电极和燃料电池
[22948-0009-0028] 多层陶瓷电子元件的内部电极用导电糊的制备方法
[22948-0029-0029] 电极糊和底糊的改造
[22948-K0015-0030] 电极糊烧结过程中颗粒偏析的调整-----[来源：铁合金 日期：2002年6期]
[22948-K0008-0031] 电极糊的塑性试验-----[来源：冶金国际标准化 日期：1992年4期]
[22948-K0016-0032] 电极糊使用性能初探-----[来源：炭素技术 日期：1995年1期]
[22948-K0018-0033] 石咀山特种电极糊使用总结-----[来源：铁合金 日期：1994年2期]
[22948-K0019-0034] 我国电极糊现状与实际使用中的问题综合分析-----[来源：炭素 日期：1995年4期]
[22948-K0013-0035] 电极糊软化度测试方法的探讨-----[来源：炭素 日期：2002年4期]
[22948-K0003-0036] 残阳极代替石油焦制造电极糊新技术开发及在6300KVA半密闭电石炉的应用试验-----[来源：内蒙古石油化工 日期：2005年4期]
[22948-K0014-0037] 电极糊软化度的测试方法-----[来源：甘肃冶金 日期：2003年1期]
[22948-K0009-0038] 电极糊工业分析快速测定法的探讨-----[来源：维纶通讯 日期：2004年3期]
[22948-K0004-0039] 大容量矿热炉用电极糊的研制-----[来源：炭素技术 日期：1997年2期]
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[22948-K0012-0043] 电极糊软化点的测定-----[来源：炭素技术 日期：1998年6期]
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[22948-K0020-0045] 用正交试验法研制优质密闭电极糊-----[来源：炭素技术 日期：1992年6期]
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[22948-K0011-0047] 电极糊料比热的初步探讨-----[来源：炭素技术 日期：1996年1期]
[22948-K0007-0048] 电极糊的使用与质量事故-----[来源：铁合金 日期：2000年4期]
[22948-K0005-0049] 电极糊焙烧过程炉温控制系统-----[来源：铁合金 日期：2004年4期]
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[22948-K0023-0052] 由生产电极糊转为生产石墨化电极的可行性分析-----[来源：炭素 日期：1989年3期]
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