二、助焊剂的种类:
1、有铅免清洗型助焊剂：型号：HC-801
2、无铅免清洗型助���剂：型号：HC-901
三、助焊剂特性
序号 项目SPECIFICATINITEM 规格SPECS
1 产品编号FLUX MODEL HC-801 HC-901
2 焊剂类别FLUX GRADE 有铅免清洗型 无铅免清洗型
3 焊点光亮度JOINTS COLCR 光亮型 光亮型
4 外观PHYSICAL STATE 液态 液态
5 颜色COLOR OF FLUX 淡黄 透明
6 固体含量SOLID CONTENT(WW％) 13.0±0.5 2.5±0.5
7 比重SPECIFIC GRAVUY(20℃) 0.825±0.005 0.805±0.005
8 沸点BOILNG POINT(℃) 81.0±1.0 81.0±1.0
9 酸度ACID VALUE(mgKOH/g) 24.0±2.0 21.0±2.0
10 电导度CONDUCTIVITY 15.0±2.0 23.0±2.0
11 扩展率SPRAY FACTOR 90％ 94％
12 卤化物含量HALIDE CONTENT 0.10±0.05 0.16±0.05
13 绝缘抗阻INSULATIONRFSISTANCE ≥1×1012Ω ≥2×1011Ω
14 腐蚀测试CORROSION TFST PASS PASS
15 溶剂允许吸入量TLV OF SOLVFNT(ppm) 400PPM 400PPM
16 使用方法APPLICAFTON 手浸、喷雾、发泡 手浸、喷雾、发泡
17 使用稀释剂THINNER USED HT-200
四、有铅免洗助焊剂的操作：
1）本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。
2）发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果, 助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度.
3）喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风 口的适当角度为15度（以垂直角度计）。
助焊剂的使用工艺
1、广泛适用于印制线路板的波峰焊，手浸炉焊，手工焊；
2、预热的温度；线路板底面需预热90-115℃之间，这样可以使用助焊剂预先达到较佳活性状态
3、焊接过板速度，双波峰机焊锡炉速度为1.20-1.70m/min;单波峰焊机速度为1.0-1.5m/min.
4、PCB板在锡波中的浸焊时间；2-4秒；PCB板在锡炉中的浸焊深度为PCB板夺取度的50%-70%
5、设备保养
1）及时清除锡炉内的灰渣
2）定期维修保养以保证气嘴畅通无阻
3）及时用稀释剂清洗传送带及机械部分