CS– 9808B/T18（电源灌封胶 双组份有机硅灌封胶 耐高低温导热灌封胶/配比比例：10：1）产品规格书
※产品介绍：
CS-9808B/T18灌封胶为双组份有机硅灌封胶，有如下特点：
﹡ 本品A组份为黑色粘稠液体，B组份为透明液体，两组份在未混合前可长期保存。
﹡本品具有良好的导热（散热）性，绝缘性，弹性，耐腐蚀性，耐候性等特性。固化后胶体可在很宽的温度范围内使用。
﹡ 固化过程中不收缩，具有良好的防水防潮和抗老化性能。
﹡符合欧盟ROHS指令要求。
※使用范围：
﹡主要用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源以及非全密封性的线路板等电子元器件的灌封，起到粘接密封防水防潮的作用。如开关电源、变压器、电源模块、汽车HID电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器等。以及非全密封性的线路板等电子元器件的灌封，起到粘接密封防水防潮的作用。
※技术参数
性能指标 | |
固 化 前 | 外 观 | 黑色（A）/透明（B）流淌体 |
混合后颜色 | 黑色 |
A组分粘度 （mpa.s，25℃） | 3000～5000(可调) |
B组分粘度 （mpa.s，25℃） | 20-40 |
操 作 性 能 | 双组分混合比例（重量比） A：B | 100：10 |
混合后黏度 （mpa.s） | 2500～4500 |
表干时间 （min，25℃） | 50～70（可调） |
固化 时间 （min，25℃） | 240～480（可调） |
固化 时间 （min，80℃） | ----- |
固 化 后 | 硬 度(shore A) | 30-40 |
导 热 系 数 [W（m·K）] | 0.4-0.6 |
介 电 强 度（kV/mm） | ≥22 |
介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.4 |
体积电阻率 （Ω·cm） | ≥1.0×1015 |
断裂伸长率 ( % ) | 100-150 |
最大拉伸强度 ( Kgf/cm2 ) | 1.6 |
使用温度范围(℃) | -50℃-200℃ |
※使用方法及注意事项：
﹡因胶体中含有填料和导热材料，长期放置的胶体会出现分层及填料沉淀情况，在使用前先将A/B组份分别搅拌均匀，方可按照质量比10：1放入混合罐内搅拌。
﹡将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，如条件允许建议真空脱泡后再灌注。本品为室温固化型。胶的固化速度与固化温度没有很大关系，而于B剂的比例含量有很大的关系，B剂越大固化速度越快（建议B剂调整范围为100：7-100：12）。室温条件下一般需8小时左右固化。
﹡未使用的胶料应密封贮存。贮存期为6个月（25℃）。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
﹡本品属非危险品，但勿入口和眼。
﹡运输：国内（CN－GB）、国际（IMO、IATA、UN）均无规定。属非危险货物。
※ 包装规格：
﹡22Kg/组
※ 声明:
﹡用户在使用本品前务必仔细阅读本产品相关资料，使用者有责任根据各自的用途进行全面的测试，以确认其性能、效果、安全性等。我公司否认任何其他所述或暗示的保证。如因贵公司未做相应的性能测试直接使用而造成产品出现不合格品,本公司及中间销售法人不于承担任何责任，特此声明。
