产品属性
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产品特点
◇双组份/低粘度/透明型/有机硅电子灌封胶。
◇常温下胶液固化较慢，但可操作时间较长。
◇采用加热方式可快速固化，生产效率高。
◇固化物清澈透明，被粘物外表整洁美观。
◇深度硬化特性，适合电子部件的深层灌注。
◇固化物抗高低温交变性及电绝缘性能优异。
◇符合RoHS＆REACH，属环保型电子胶。
典型用途
◇LED大功率器件的透明灌封保护。
◇HID车灯安定器的防水耐热灌注。
◇耐温要求较高的模块及线路板的透明密封。
技术指标
◇外观 ：A组份/透明液体，B组份/透明液体
◇粘度（25℃，mPa.s）：A组份/800～100，B组份/800～1000
◇密度（25℃，g/cm3）：A组份/0.97～0.99，B组份/0.97～0.99
◇AB混合比例（重量比）：1∶1
◇混合后黏度（25℃，mPa.s）：800～1000
◇可操作时间（25℃/h）：1～2
◇表干时间（25℃/h）：2～3
◇全固时间（25℃h）：24
◇固化物硬度（shore-A）：15～20
◇介电强度（25℃，kV/mm）：≥20
◇介电常数（25℃，100KHz）：3.0～3.3
◇体积电阻（25℃，Ω.cm）：≥1.0×1016
◇线收缩率（%）：≤0.5
◇耐温范围（℃）：－60～200
使用说明
◇清洁：
被灌注件须除油、除锈、清洁并干燥处理。
◇配比：
按重量配比将A、B组份混合并搅拌均匀。
◇灌注：
1、将混合搅拌均匀的胶料注入灌封之器件内，
2、8212T粘度低，胶液静置片刻即可自行脱泡，
3、固化物若需得到耐高压的电气绝缘性能，建议真空脱泡处理方式效果更佳。
◇固化：
1、常温或加热方式固化均可。
2、夏季气温较高，固化时间较短；
3、冬季气温低，固化时间较长。
4、冬季气温较低时建议用【加热方式】：80～100℃/10～20min基本固化。
5、常温25℃时，需3～6小时初步固化。
6、常温25℃时，需20～30小时完全固化。
注意事项
◇混合好的胶料应一次性使用完。
◇接触以下化学物质会使8212T胶液不固化：
■有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶材料
■硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料
■胺类化合物以及含胺的化学材料
包装规格
◇20kg/套（A∶B＝1∶1）
◇其中A组份10kg，B组份10kg
贮存条件及保质期
◇室温阴凉干燥处，密封储存。
◇自生产日起，保质期为6个月。
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