FIVE-STAR此款有机硅灌封胶是1：1的常用电子灌封胶，对产品的灌封防水与道康宁170一样的效果，对物件表面粘结性能不如10:1的灌封胶。
一、产品特征：
双组分AB配方，固化前有较好的流动性，完全固化速度较快；
室温固化线性收缩应力极低，加热会加快固化速度；
固化后成为低应力的柔性弹性体，具有优良的抗振动能力和易修复性。
固化后在很宽的温度范围内具有优异的电气绝缘性能；
优良的耐老化和疏水防潮密封性能，具有导热性；
非腐蚀性，对各种基材无腐蚀。
符合UL，RoHS,SGS认证标准。
二、用途
FIVE-STAR-AB双组分加层型电子灌封胶是一种适用于自动点胶机的通用型灌封胶。可用于各种电子产品的灌封应用，包括电源、接插件、传感器等电子类产品。
三、主要参数
性能指标 A组分 B组分
固化前 外观
深灰色流体
白色流体
比重或称密度 1.53 1.3
粘度（cps） 4000～5000 2500～3000
操作性能 A组分：B组分（重量比） 1:1
混合后黏度（cps） 3500～4500
可操作时间（min） 90(可调）
固化时间（H） 24
加热固化时间（min，80℃） 12
固化后参数 硬度(shore A) 45
导热系数[W（m·K）]
0.6～0.8
介电强度（kv/mm） ≥20
介电常数（1.2Mhz） 2.0
体积电阻率（Ω·cm） ≥1.1×10^15
线收缩率（%) ≤0.3
阻燃性能 (UL94) V0
三、使用方法
混合:胶料A：胶料B=1:1（重量比）；混合可用手工方法完成，也可用自动混合和配料设备。
脱泡:按比例称取物料，并混合均匀,然后将混好的胶料置于真空下(≥700mmHg)排泡，时间5-10min.即可。大容积时可延长抽真空时间。
固化:将排泡后的胶料物灌注于待密封或灌封处即可；室温下静置24小时后，固化为橡胶弹性体（加热可使固化速度加快，如：60℃时，40分钟即可固化,150℃下，10min即可固化）。
备注:固化后硅橡胶中存在的缺陷，主要为气泡（如胶料混合过程中带入的且真空未排尽的空气、胶料在灌封时裹入的空气或被胶料裹住的元器件间的气体等），对硅橡胶的导热性能影响较大。建议：在进行复杂元器件的灌封时，胶料在灌封前进行脱气处理；灌封时胶料从待灌封的最低点处浇注；元器件灌封完毕后，放置10-20min.，再置于真空中减压排泡，解除真空后静置固化。
深圳聚五星胶黏剂有限公司
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