烙铁头（也称焊咀）选择非常重要，它不仅影响焊接效果和焊咀寿命，更重要的是根据不同芯片的封装形式它会发挥更大的价值。
选择烙铁头时主要考虑以下因素：
1）根据焊点大小和焊点密集程度选择烙铁头的大小；
2）根据焊接元件种类、焊点接触容易程度和锡量需要大小选择烙铁头的形状。
烙铁头的形状按照上锡位置和外观分为以下种类：
以上依次为：尖头（长圆头） 圆锥形（圆头） 一字批形（凿状） 刀式（K形） H型（鸭咀状） 斜切圆柱形（马蹄状）
1、尖头（长圆头）焊咀：尖端优细，适合精细焊接,或焊接空间狭小的情况，也可以修正焊接芯片时产生的锡桥。
2、圆锥形（圆头）焊咀：无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接，适合一般焊接，无论焊点大小，都可以使用。
3、一字批形（凿状）焊咀：用两边进行焊接，适合需要多锡量的焊接，例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。
4、刀式（K形）焊咀：用刀面进行焊接，适用拖拉式焊接，适用于SOJ、PLCC、SOP、QFP、电源、接地部份元件、修正锡桥、连接器等焊接。
5、斜切圆柱形（马蹄状）焊咀：用烙铁头前端斜面部份（一般为45°）进行焊接，适合需要多锡量的焊接。有的烙铁头只有斜面部份有镀锡层，焊接时只有斜面部份才上锡。适用焊接面积大、粗端子、焊点大的情况。微型号烙铁头非常精细，适用于焊接细小元件，或修正表面焊接时产生的锡桥、锡柱等。如果焊接只需少量焊锡的话，使用只在斜面有镀锡的烙铁头比较适合。中型直径烙铁头适合焊接电阻、二极管等元件，管脚距较大的SOP及QFP芯片。大型直径烙铁头适用于粗大端子、电路板上接地、电源部份等需要较大热量的焊接场合。
6、H型（鸭咀状）焊咀：适用拉焊式焊接管脚距较大的SOP、QFP等芯片。