产品属性
用途：硅是一种半导体材料，可用于制作半导体器件和集成电路。还可以合金的形式使用(如硅铁合金)，用于汽车和机械配件。也与陶瓷材料一起用于金属陶瓷中。还可用于制造玻璃、混凝土、砖、耐火材料、硅氧烷、硅烷。
物理属性：
熔点
1687 K（1414 °C）
熔化热
50.55 kJ/mol
沸点
3173 K（2900 °C）
蒸气压
4.77帕（1683K）
摩尔体积
12.06×10-6m3/mol
比热
700 J/(kg·K)
汽化热
384.22 kJ/mol
热导率
148 W/(m·K)
我公司生产如下产品:
产品名称
粒度规格
Si含量（%）
主要杂质含量（ppm wt）
Fe
Al
Ca
B
P
1101硅块
10-100mm
≥99.7
≤1000
≤100
≤3
≤6
1101金属硅粉
粒度按客户要求
3N硅粉
≥99.95
≤200
≤10
≤2.5
≤5
4N高纯硅粉
≥99.99
≤20
4N多晶硅块
≥99.995
≤8
≤0.1
≤2
5N多晶硅块
≥99.999
≤0.05
5.5N多晶硅块
≥99.9995
≤0.01
≤1
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